快速热处理退火炉简称 RTP(Rapid Thermal Processing Furnace),由我公司借鉴了国际先进制造工艺,在伟德彩票注册炉的基础上自主研发而成,不但拥有极快的升温速率100℃/S,而且降温速率也有了质的飞跃,降温速率100℃/S。我们的工程师们巧妙地利用了冷壁工艺,以至于达到如此快的降温速度。真正的极速升温和极速降温!
腔体采用了独有双层石英管结构,外层管进气,内层管出气,使得反应气氛与加工样品充分而均匀地接触。
加热灯管之所以能够让硅片快速升温,是因为光源波长在0.3-4微米之间,石英管壁无法有效吸收这一波段的辐射,而晶片则正好相反。因此,晶片可以吸收辐射能量快速加热,而此时石英管壁仍维持低温,即所谓冷壁工艺。
应用领域:
Ø 快速热退火 (RTA); 离子注入后退火
Ø 石墨烯等气象沉积,碳纳米管等外延生长
Ø 快速热氧化 (,RTO); 热氮化 (RTN);
Ø 硅化 (Silicidation);
Ø 扩散 (Diffusion);
Ø 离子注入后退火 (Implant Annealing);
Ø 电极合金化 (Contact Alloying);
Ø 晶向化和坚化 (Crystallization and Densification);
主要特点:
Ø 极速升温100℃/S,极速降温100℃/S;
Ø 双层炉管结构,气氛与样品接触更均匀;
Ø 直接测量样品表面温度,测温更精准;
Ø 炉膛根据设置可自动左右移动,可以满足更多的实验应用;
Ø 真空度可达9.8×10-4Pa;
技术参数:
主要技术指标
数据
产品型号
RTP1100
极限温度
1200℃
额定温度
1100℃
控温精度
±1℃
温场均匀性
±2℃
最快升温速率
100℃/S
最快降温速率
100℃/S
操控系统
智能模糊控制
操作界面
7英寸触摸屏
加热方式
短波红外线加热
加热腔体结构
双层管
气体流动方式
外管进气,内管出气
扩充端口
可扩充真空测控和FFC供气
过载保护
电流过大自动切断主回路
超温保护
温度出现过高时切断主回路
传感器类型
S型单铂铑
反应腔室尺寸
Φ100*200mm
式样有效空间
3.5英寸
传感器类型
9.8×10-4Pa
抽气端口尺寸
KF16(或Φ8mm宝塔嘴)
供气口尺寸
Φ6.35mm双卡套(或Φ8mm宝塔嘴)
法兰冷却方式
水冷
AC 380V,50Hz
外形净尺寸
950*500*560
重量
约55KG